半導體研究所
Semiconductor Research Center
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為臺灣半導體產業培育高階研發人才，致力於發展前瞻半導體技術，協助鴻海集團推動三大新興產業（電動車、數位健康與機器人）以及人工智慧和新世代通訊等核心技術發展。研究領域包括化合物半導體元件、矽光子技術、奈米材料、先進封裝技術與超穎光學應用等。攜手產官學研共同推進前瞻半導體技術發展，提供集團產品創新的核心技術。
AI技術的發展如何影響半導體的發展？專訪鴻海研究院半導體所郭浩中所長
矽光子晶片新創公司Ayar Labs在2023年4月結束的最新一輪募資當中，再籌集了2500萬美元，甚至吸引輝達（NVIDIA）和創投公司Tyche Partners在這一輪中額外增加投資，這個消息也讓人對矽光子的未來發展充滿好奇與想像。 根據市場研究機構Yole的預測，矽光子市場（以裸晶計算）規模將從2021年的1.52億美元，增長至2027年的9.27億美元。對於許多已進入發展高原期
攜手產學界開創新模式 鴻海研究院突破碳化矽半導體技術
受電動車市場快速成長影響，帶動第三代半導體的商機發展，其中，具備優越物理特性的SiC（碳化矽）更是吸引科技大廠投入資源，以在汽車動力系統的搶先卡位。而鴻海研究院近年來積極連結產學研究能量，與陽明交通大學及鴻揚半導體攜手合作，共同致力於高壓碳化矽元件的開發，也取得許多亮眼成果。 目前碳化矽半導體多半由歐美企業主導，除了擁有技術優勢，在供應鏈上也已穩健佈局，例如美國碳化矽(SiC)材料領導廠
「More than Moore」探索新世代半導體創造無限可能
半導體是台灣關鍵產業，而車用半導體的研發與應用，更是打造全球電動車生態系的重中之重。做為產業銜接學術界的橋樑，鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，半導體所在投入前瞻技術的開發的同時，還有與鴻海集團密切合作，打造「More than Moore」的新世代半導體應用路徑。 郭浩中表示，半導體所的技術研發，主要聚焦在電動車、次世代通訊跟 AR、VR 等的應用，而大方向主要是呼應中研院院士、鴻海研
郭浩中所長 及 蕭逸楷組長 受邀至「化合物半導體產業交流研討會」演講
郭浩中所長 及 蕭逸楷組長 於 2023/02/10 (五) 受邀至「化合物半導體產業交流研討會」演講 : Recent Progress of WBG for EV
賀!!郭浩中所長榮獲中華民國光電學會頒發111年度「光電工程獎」
恭喜半導體所 郭浩中所長 榮獲中華民國光電學會頒發111年度「光電工程獎」。[LINK]
陳仕誠組長受邀至國立台灣科技大學演講
半導體所 陳仕誠組長於 2022/11/21 (一)受邀至 國立台灣科技大學 材料所 演講 : 車用化合物半導體技術發展
研究成果
Modified Distributed Bragg Reflectors for Color Stability in InGaN Red Micro-LEDs
High-speed visible light communication based on micro-LED: A technology with wide applications in next generation communication
29 GHz single-mode vertical-cavity surface-emitting lasers passivated by atomic layer deposition
Investigation of InGaN-Based Green Micro-Photonic-Crystal- Light-Emitting-Diodes with Bottom, Nanoporous, Distributed Bragg Reflectors
鴻海研究院攜手陽明交大打造「髮絲級」光通訊晶片 成果登頂尖期刊《ACS Photonics》 單晶片整合超穎介面與光子晶體面射型雷射技術 開闢資料中心 矽光子學 衛星通訊 無人機通訊新未來
【台灣台北–2025年9月1日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group, TWSE：2317)旗下鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所再次突破技術極限，此技術突破由鴻海研究院半導體所暨陽明交大講座教授郭浩中所長，聯同半導體所洪瑜亨組長、繆文茜研究員，蕭復合研究員、張雲翰研究員，攜手陽明交大鄒志偉特
持續深化奈米光學技術 開拓台灣半導體產業新視野
矽是常見的半導體材料，但鴻海更進一步研究碳化矽，其「寬能隙」特性能承受高電壓、耐高溫、節能高效，成為電動車和智慧電網的關鍵。經過3年努力，鴻海成功研發6吋碳化矽晶圓，並自製高電壓碳化矽元件，良率超過90％。此外，鴻海與學界合作，開發出微型深度感測與臉部識別系統，實現比螞蟻還小的晶片進行精確深度感測。半導體幾乎成為台灣在國際間的代名詞，在全球對於半導體需求不斷高漲的趨勢下，鴻海除了加入半導體供應鏈的
鴻海研究院攜手SEMICON Taiwan共同舉辦「NExT Forum」
隨著車用電子、5G通訊和綠色能源等應用需求漸增，對於高功率、高射頻和高可靠性解決方案的需求漸長，以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料近年來備受矚目。在化合物半導體革新潮流來臨之際，台灣必須善用自身的產業特色，以開創新局並維持競爭力。 鴻海研究院於9月6日再度攜手SEMICON Taiwan舉辦「NExT Forum」，以「EV Makes a Better Life –