鴻海研究院攜手SEMI 持續打造台灣半導體產業新優勢
從1980年代之後,隨著晶圓代工營運模式的發明,繼而創造晶圓及IC封測上下游完整產業鏈,台灣已成為半導體產業最 […]
半導體所內容
鴻海研究院「NExT Forum」與國際半導體產業協會(SEMI)、陽明交通大學共同舉辦,以「Compound
Tai-Cheng Yu, Wei-Ta Huang, Wei-Bin Lee, Chi-Wai Chow,
Tai-Cheng Yu, Wei-Ta Huang, Wei-Bin Lee, Chi-Wai Chow,
電動車、5G、再生能源等新興應用迅速發展下,對於功率和電力元件的高度需求帶動化合物半導體的蓬勃發展,不僅大廠爭相投入,各國也將其視為國家戰略重點。半導體材料的發展,已從第一代的矽、第二代的砷化鎵(GaAs)/磷化銦(InP)、演進到如今以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為主的化合物半導體。
An-Chen Liu, Po-Tsung Tu, Catherine Langpoklakpam, Yu-W
The Evolution of Manufacturing Technology for GaN Electronic Devices 閱讀全文 »
Konthoujam James Singh, Tanveer Ahmed, Prakalp Gautam,
Recent Advances in Two-Dimensional Quantum Dots and Their Applications 閱讀全文 »
Tsung-Chi Hsu, Yu-Tsai Teng, Yen-Wei Yeh, Xiaotong Fan,
Perspectives on UVC LED: Its Progress and Application 閱讀全文 »